第3期第1回特別講演会 | 日時:2025年1月27日(月) 午後2時から午後4時迄 場所:DIC株式会社 本社 会議室(東京都中央区日本橋3-7 ディ-アイシービル) |
講演(要旨) | 5G通信の普及を支える活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の開発 エポキシ樹脂組成物では、達成困難と考えられていた高周波対応プリント基板への適用に成功し,5G通信の普及を加速させた活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の分子設計について述べる。 |
講師 | DIC株式会社 R&D統括本部 シニアサイエンティスト 工学博士 有田 和郎 氏 |
参加資格 | 会員何名にても可(無料) 非会員のかたは聴講料10,000 円です。 (非会員のかたには請求書を送付いたしますので、それに従い聴講料をお支払い願います) |
出席申込 | 添付の書式又はこれに準じたもの(社名/機関名、所属、氏名、E-mail 、電話番号、FAX番号明記)にて E-mail あるいは FAX にてお申込下さい。申し込み書のダウンロード |